本发明涉及半导体模块系统、半导体模块及制造半导体模块的方法。一种半导体模块系统，包括：衬底、至少一个半导体芯片、以及至少两个导电性第一连接元件。衬底具有底侧和在垂直方向上与底侧间隔开的顶侧。至少一个半导体芯片设置在顶侧上。第一连接元件中的每一个具有沿垂直于垂直方向的方向从衬底的绝缘载体突出的第一端。半导体系统进一步包括具有N≥1个连接器的连接系统。多个连接器中的第一个包括至少两个导电性第二连接元件。第二连接元件中的每一个具有第一端。第一连接元件中的每一个的第一端可以与第二连接元件之一的第一端导电连接。