一种功率半导体装置，其具有：塑模部，其具有功率半导体元件、在一侧的面上载置功率半导体元件，在另一侧的面上形成具有多个槽的凸部的基板、和以使凸部露出的方式将功率半导体元件封装的塑模树脂；多个散热片，它们分别插入至多个槽中并通过铆接紧固在基板上；以及金属板（3），其具有用于插入凸部的开口（31），凸部插入至开口（31）中，将该金属板配置在塑模部和多个散热片之间，金属板（3）具有凸起（32），该凸起（32）从开口（31）的缘部凸出，在凸部插入至开口（31）时嵌入凸部的侧面。