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半导体照明装置
编号:S000018087 刷新日期: 有效日期至:2021-01-01 浏览:2476 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种一壳体,其两端开口,其内部容纳有一光学模块、一光源模块、一驱动电子模块以及一热处理模块。所述光学模块设置在所述壳体内中轴位置,且该光学模块顶部与该壳体前端相连,所述光源模块置于所述光学模块底部且出光朝向该壳体前端开口,所述驱动电子模块箍在该光学模块外壁,所述热处理模块垫于该光源模块底部,并封闭所述壳体后端开口。本发明的半导体照明装置以光学模块为立柱,承受来自壳体两端及热处理模块的作用力,使半导体照明装置更牢固,不易因来自外侧的压力过大而塌陷导致照明装置损坏。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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