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> 技术详情
半导体装置
编号:S000018067
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-07
浏览:
2324
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供半导体装置。实现确保期望的击穿电压且流过大的放电电流的ESD保护特性良好的ESD保护元件。由适合的杂质浓度的N+型嵌入层(2)和P+型嵌入层(3)形成的PN结二极管、将与P+型扩散层(6)连接的P+型嵌入层(3b)为发射极且将N-型外延层(4)为基极且将P+型嵌入层(3)为集电极的寄生PNP双极型晶体管构筑ESD保护元件。P+型嵌入层(3)与阳极电极连接,P+型扩散层和围绕它的N+型扩散层(7)与阴极电极连接。如果阴极电极被施加正的大静电,则PN结二极管击穿,通过其放电电流(I1)导致N-型外延层的电位低于P+型嵌入层(3),寄生PNP双极型晶体管导通,流过大的放电电流(I2)。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式:
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