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半导体装置
编号:S000018067 刷新日期: 有效日期至:2020-11-07 浏览:2482 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供半导体装置。实现确保期望的击穿电压且流过大的放电电流的ESD保护特性良好的ESD保护元件。由适合的杂质浓度的N+型嵌入层(2)和P+型嵌入层(3)形成的PN结二极管、将与P+型扩散层(6)连接的P+型嵌入层(3b)为发射极且将N-型外延层(4)为基极且将P+型嵌入层(3)为集电极的寄生PNP双极型晶体管构筑ESD保护元件。P+型嵌入层(3)与阳极电极连接,P+型扩散层和围绕它的N+型扩散层(7)与阴极电极连接。如果阴极电极被施加正的大静电,则PN结二极管击穿,通过其放电电流(I1)导致N-型外延层的电位低于P+型嵌入层(3),寄生PNP双极型晶体管导通,流过大的放电电流(I2)。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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