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> 技术详情
半导体装置
编号:S000018065
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-26
浏览:
2483
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
由在基板上依次层积的GaN层(1)、AlGaN层(2)和在基板上形成的栅极电极、源极电极、漏极电极以及AlGaN层(2)的有源区域形成异质结场效应晶体管。具有在该异质结场效应晶体管的有源区域以外的AlGaN层(2)上隔着绝缘膜(30形成的可焊接区域(31a)的漏极电极焊盘(31)与漏极电极连接。在AlGaN层(2)上并且在源极电极与漏极电极焊盘(31)的可焊接区域(31a)之间形成与栅极电极连接的栅极电极延伸部(14)。从而提供一种在不增大元件尺寸的情况下能够提高在无层间绝缘膜的绝缘膜上形成的漏极电极焊盘的可焊接区域与源极电极之间的耐压的半导体装置。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式:
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