本发明提供了一种功率半导体模块，包括模块壳体、至少一个基板、布置在模块壳体内部并沿着横向方向一个接一个布置的N个功率半导体芯片、布置在模块壳体的外部并电连接至第一主电极的主载荷终端、以及布置在模块壳体的外部并经由辅助终端连接导体电连接至第一主电极的辅助终端。每个基板具有电介质绝缘载体以及附接到绝缘载体且包括多个导体轨道的平面顶侧金属化层。功率半导体芯片并联地电连接，每个芯片布置在顶侧金属化层上。辅助终端连接导体在一个顶侧金属化层的连接位置处连接至该顶侧金属化层。主载荷终端在横向方向上与连接位置隔开一定距离，该距离小于或等于沿着横向方向发生在功率半导体芯片中的任意相邻的两个之间的最小重复距离。