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> 技术详情
半导体柔性制冷带
编号:S000018052
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-21
浏览:
2496
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
半导体柔性制冷带,包括多个并排间隔交叉设置的等高的N型半导体片和P型半导体片,每个半导体片具有上端面和下端面;相邻半导体片的端面通过金属导体片进行串联,最前端和最后端的半导体片的下端面分别通过金属导体片连接有电源正极引线和电源负极引线;两层石墨橡胶板分别覆盖在多个半导体片的上端面和下端面上。当直流电源流过多个串联的半导体片时,一层石墨橡胶板形成制冷面,另一层石墨橡胶板形成发热面。本发明将半导体制冷技术和石墨橡胶的柔性以及相对较高的导热系数等特点结合起来,设计出半导体柔性制冷带,从而解决了半导体制冷装置在圆柱形管道上应用的技术难题。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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