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> 技术详情
半导体器件和接合线
编号：S000018049
刷新日期：
有效日期至：
2020-09-26
浏览：
2244
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
技术转让
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明公开了半导体器件和接合线。一种半导体器件包括半导体芯片、半导体芯片的接触垫、以及布置在接触垫上方的第一层。第一层包括铌、钽或包括铌和钽的合金。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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