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光半导体元件以及光半导体元件的制造方法
编号:S000018045 刷新日期: 有效日期至:2020-10-22 浏览:2450 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供光半导体元件以及光半导体元件的制造方法。光半导体元件(10)包括:第1半导体层(12),由第1导电型的半导体组成;第2半导体层(13),由第2导电型的半导体组成,并且在第1半导体层的上面的一部分上形成;第1电极(14a),在第1半导体层的上面中的另一部分上形成;第2电极(14b),在第2半导体层的上面形成,并且具有位于比第1电极的上面还要高的位置的上面;第1连接电极(52),在第1电极的上面形成;第2连接电极(51),在第2电极的上面形成;以及保护膜(15),是覆盖第1半导体层的表面和第2半导体层的表面的绝缘性的保护膜,并且具有使第1半导体层的表面的一部分露出的开口部(21)。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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