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> 技术详情
光半导体元件以及光半导体元件的制造方法
编号:S000018045
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-22
浏览:
2450
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供光半导体元件以及光半导体元件的制造方法。光半导体元件(10)包括:第1半导体层(12),由第1导电型的半导体组成;第2半导体层(13),由第2导电型的半导体组成,并且在第1半导体层的上面的一部分上形成;第1电极(14a),在第1半导体层的上面中的另一部分上形成;第2电极(14b),在第2半导体层的上面形成,并且具有位于比第1电极的上面还要高的位置的上面;第1连接电极(52),在第1电极的上面形成;第2连接电极(51),在第2电极的上面形成;以及保护膜(15),是覆盖第1半导体层的表面和第2半导体层的表面的绝缘性的保护膜,并且具有使第1半导体层的表面的一部分露出的开口部(21)。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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