半导体封装件包括基板、芯片、封装体、散热板及倒钩结构层。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有上表面。散热板具有粗糙面，散热板以粗糙面形成于封装体的上表面上。倒钩结构层包覆粗糙面且位于封装体与散热板之间，以提升散热板与封装体之间的结合性。