本发明提供半导体器件、半导体器件制造方法和电子器件。所述半导体器件包括：绝缘层、设置在绝缘层内的第一半导体元件和第二半导体元件、具有比绝缘层更高的热导率并经由绝缘层围绕第一半导体元件和第二半导体元件的框以及设置在绝缘层上并包括电连接到第一半导体元件和第二半导体元件的电极的布线层。