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> 技术详情
半导体器件、温度传感器和制造半导体器件的方法
编号：S000018036
刷新日期：
有效日期至：
2020-11-20
浏览：
2364
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
科技服务
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明涉及半导体器件、温度传感器和制造半导体器件的方法。根据一个实施方式，半导体器件包括半导体基底和半导体基底上的非晶半绝缘层。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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