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> 技术详情
半导体器件
编号:S000018034
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-19
浏览:
2430
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 四川
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
半导体器件,包括栅极、源极、漏极和沟道区,还包括包围漏极的漂移区,所述沟道区包围漂移区,所述沟道区外侧为源极,所述栅极和源极分为数量相同的至少两个。采用本发明所述的半导体器件,将两个或多个半导体器件的漏端和漂移区共用,使版图布局和芯片的连线得到优化,并且减少了器件面积,降低生产成本;满足开关电源系统对低待机功耗控制电路的需求,使芯片的功率损耗降低;在兼容CMOS工艺基础上开发了该器件,使该器件更具实用性。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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