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半导体器件
编号:S000018034 刷新日期: 有效日期至:2020-12-19 浏览:2430 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 四川 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
半导体器件,包括栅极、源极、漏极和沟道区,还包括包围漏极的漂移区,所述沟道区包围漂移区,所述沟道区外侧为源极,所述栅极和源极分为数量相同的至少两个。采用本发明所述的半导体器件,将两个或多个半导体器件的漏端和漂移区共用,使版图布局和芯片的连线得到优化,并且减少了器件面积,降低生产成本;满足开关电源系统对低待机功耗控制电路的需求,使芯片的功率损耗降低;在兼容CMOS工艺基础上开发了该器件,使该器件更具实用性。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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