本发明涉及包括光学半导体器件的半导体封装体。提供一种半导体封装体，包括：支撑板(2)，由可以通过光辐射的材料制成，且至少在该支撑板的背面侧上具有至少一个细长孔(7)的开口；集成电路半导体器件(3)，安装在所述支撑板的背面上，且具有从所述支撑板的背面侧转动的至少两个光学元件，这些光学元件设置在所述细长孔的任意一侧上；以及密封块(4)，由不透明材料制成，密封所述支撑板上的半导体器件(3)并填充所述细长孔(7)，在所述光学元件之间形成光学隔离划分部(7a)，且在所述光学元件和所述支撑板之间留有腔体。