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> 技术详情
半导体装置
编号:S000018027
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-07
浏览:
2401
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及半导体装置,目的在于提供能有效利用浪涌电压的能量的技术。半导体装置具有:并联连接体(1),包括在第一和第二连接点(71、72)间并联连接的IGBT(1a)及恢复二极管(1b);第一缓冲器件(SD1),具有IGBT(1a)的耐压以下的钳位电平;第二缓冲器件(SD2),具有向IGBT(1a)的驱动电路(53)提供电力的电力提供部(54)的输出电压以上的钳位电平。第一缓冲器件(SD1)的一个端子经第一连接点(71)与并联连接体(1)的一端连接,第一缓冲器件(SD1)的另一个端子经第三连接点(73)与第二缓冲器件(SD2)的一个端子连接,第二缓冲器件(SD2)的另一个端子经第二连接点(72)与并联连接体(1)的另一端连接。半导体装置经第二及第三连接点(72、73)向电力提供部(54)反馈电力。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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