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形成半导体器件和形成半导体晶体管的方法及半导体器件
编号:S000018026
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-19
浏览:
2412
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种用于形成半导体器件和形成半导体晶体管的方法及半导体器件。用于形成半导体器件的方法包括提供半导体衬底,半导体衬底具有主水平表面、相对面、和完全嵌入的介电区域。通过将介电区域用作阻蚀部而从主水平表面至半导体衬底中蚀刻深竖直槽。在所述半导体衬底中形成竖直晶体管结构。在主水平表面上形成与晶体管结构欧姆接触的第一金属化部。在相对面处将半导体衬底薄化得至少靠近介电区域。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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