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半导体封装
编号:S000018019 刷新日期: 有效日期至:2020-12-10 浏览:2389 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体封装结构。半导体封装结构(10)包括芯片接合垫(14);第一半导体芯片(12a),安置于该芯片接合垫(14)上;多个引线,该多个引线(16)包含多个电源引线并且沿该芯片接合垫(14)外围边缘设置;至少一个连接杆(142),用于支撑该芯片接合垫(14);第一电源条(160a),设置于该连接杆(142)的一侧;第二电源条(160b),设置于该连接杆(142)的另一侧;以及连接件(28),跨过该连接杆(142)并将该第一电源条(160a)与该第二电源条(160b)电性连接。本发明所提出的半导体封装结构,能够改善电源供应变化以及抑制电源噪声。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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