本发明提供一种半导体封装结构。半导体封装结构（10）包括芯片接合垫（14）；第一半导体芯片（12a），安置于该芯片接合垫（14）上；多个引线，该多个引线（16）包含多个电源引线并且沿该芯片接合垫（14）外围边缘设置；至少一个连接杆（142），用于支撑该芯片接合垫（14）；第一电源条（160a），设置于该连接杆（142）的一侧；第二电源条（160b），设置于该连接杆（142）的另一侧；以及连接件（28），跨过该连接杆（142）并将该第一电源条（160a）与该第二电源条（160b）电性连接。本发明所提出的半导体封装结构，能够改善电源供应变化以及抑制电源噪声。