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> 技术详情
半导体器件
编号:S000018009
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-27
浏览:
2277
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
根据一个实施例,一种半导体器件包括:第一导电类型的半导体层(10);第二导电类型的第一区(3),其被选择性设置在所述半导体层(10)的第一主表面中;第二导电类型的第二区,其被选择性设置在所述第一主表面中并且与第一区(3)相连接;第一电极(17),其被设置为与半导体层(10)和第一区(3)相接触;第二电极,其被设置为与第二区相接触;以及第三电极(19),其与半导体层中的与第一主表面相对的第二主表面电气连接。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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