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半导体器件
编号:S000018009 刷新日期: 有效日期至:2020-10-27 浏览:2277 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
根据一个实施例,一种半导体器件包括:第一导电类型的半导体层(10);第二导电类型的第一区(3),其被选择性设置在所述半导体层(10)的第一主表面中;第二导电类型的第二区,其被选择性设置在所述第一主表面中并且与第一区(3)相连接;第一电极(17),其被设置为与半导体层(10)和第一区(3)相接触;第二电极,其被设置为与第二区相接触;以及第三电极(19),其与半导体层中的与第一主表面相对的第二主表面电气连接。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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