用户登录
用户注册
English
技术供应
>技术供应
>技术需求
>协作成员
>专家委员
>新闻资讯
首页
中心简介
新闻资讯
工作动态
行业资讯
特别关注
热点视频
技术供应
技术需求
协作成员
专家智库
专家咨询委员会
数字展会
成功案例
配套服务
下载中心
《中阿科技论坛》
您当前的位置:
首页
>
供应列表
> 技术详情
半导体装置
编号:S000018002
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-27
浏览:
2249
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供在层叠多个半导体封装的情况下有助于上下间的连接不良及位置偏离的防止的半导体装置。树脂封装的半导体装置具备:半导体芯片(13),其搭载于布线介质(11)上;多个连接用导电体(12),其设置于布线介质(11)上,供与外部设备的连接;以及被覆部件(15),其设置为被覆布线介质(11)、前述半导体芯片(13)及连接用导电体(12),并且具有使各连接用导电体(12)的上部露出的多个凹部(110)。被覆部件(15)的凹部为具有从中心到侧壁的距离短的部分和从中心到侧壁的距离长的部分的构造。
分享到:
申请对接
收藏此供应
推荐给好友
穿越到手机
联系方式
在线QQ:
机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式:
相似供应
一种分散温室通风膜计算机集中遥控卷展装置及方法
所在区域:中国
转让类型:
科技服务
一种加载插件的方法及装置
所在区域:中国
转让类型:
科技服务
电池组模拟器
所在区域:中国
转让类型:
技术转让
送电线路覆冰在线监测系统及其监测方法
所在区域:中国
转让类型:
技术转让