本发明涉及一种半导体控制装置，该半导体控制装置设有：多个半导体模块，所述多个半导体模块均具有冷却构件和半导体元件；安装有控制元件的电路板，所述控制元件控制所述多个半导体模块；和壳体，所述多个半导体模块和所述电路板分别安装在所述壳体中。所述壳体设有形成该壳体内的内部空间的筒状侧壁，并且在所述壳体的两端上，对应地形成彼此相对的第一开口和第二开口。所述多个半导体模块包括第一半导体模块和第二半导体模块，所述第一半导体模块在所述第一开口侧安装在所述侧壁上，所述第二半导体模块所述第二开口侧安装在所述侧壁上。所述电路板在所述内部空间中定位在所述第一半导体模块和所述第二半导体模块之间。