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> 技术详情
半导体模块
编号:S000017994
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-06
浏览:
2399
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种半导体模块,其包括:金属块;半导体装置,其经由焊料层而安装于所述金属块的表面的半导体装置安装区域中;以及模压部,其通过在所述金属块和所述半导体装置上对树脂进行模压而形成;其中所述金属块的所述表面包括电镀区域和粗化区域,并且所述半导体装置安装区域设置在所述电镀区域中。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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