一种半导体装置，其具有在电源调整用基板的电路图案上安装有电容器的电源调整模块和配置在电源调整模块的下方的半导体模块。在半导体模块基板的铜图案上安装有半导体元件。另外，半导体装置具有与半导体模块基板热耦合的散热片和与直流电源连接的正极用电极构件以及负极用电极构件。正极用电极构件以及负极用电极构件与电源调整用基板的电路图案以及半导体模块基板的铜图案电连接并且经由半导体模块基板与散热片面接触，能够以热传递的方式与该散热片耦合。