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> 技术详情
半导体模块
编号:S000017979
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-26
浏览:
2257
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
在此公开了一种半导体模块,包括:半导体元件;电容器,其被配置为电连接到所述半导体元件;以及散热器,其中所述半导体元件和所述电容器经由所述散热器而彼此堆叠,并且其中所述半导体元件布置在从堆叠方向观察时与所述电容器重叠的位置。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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