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> 技术详情
表面包覆银壳层导电复合粒子的复合还原剂液相制备方法
编号:S000017891
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-22
浏览:
2606
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 湖北
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种表面包覆银壳层导电复合粒子的复合还原剂液相制备方法:在表面化学修饰过的玻璃微珠(GM)或SiO
2
内核粒子存在的条件下,采用由强还原剂和弱还原剂组成的复合还原剂溶液还原银盐溶液制备得到表面包覆银壳层导电复合粒子。本发明的主要优点:其一,银壳层致密而薄,银含量低,成本低;其二,易于大规模生产。本发明制备工艺、原料组成简单,且制备周期短,便于推广应用。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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