一种四元合金封接材料，其组分及各组分的质量百分比为：Ag：65~73%；Cu：25~30%；Ge：0.5~5%；Co：0.1~1.0%；具体制备方式如下：（1）将Ag、Cu、Ge、Co按配比放入真空熔炼炉内，炉内抽真空至0.4~0.04Pa，再加热到1200~1400℃；（2）待Ag、Cu、Ge、Co在真空熔炼炉内彻底熔化形成熔融液后，降温至1000~1100℃，将熔融液倒至定型模具内，待温度降到室温后，再将定型模具从真空熔炼炉内拿出，得到加工本封接材料所需的铸锭；（3）将铸锭进行轧机压延，厚度达到1~2mm时，打卷置入真空热处理炉升温至600~700℃保温2~5小时，然后降至常温，取出后经轧机压延至厚度为0.03~0.2mm，经修整冲压成所需形状即可。本发明清洁度高，防腐蚀、抗氧化性能好。