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> 技术详情
集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具
编号:S000016782
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-14
浏览:
2273
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 浙江
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具,克服现有冲凹模具单一冲凹的缺陷,提供精密冲凹、系统定位和精密裁切的复合模具,包括上模座、下模座和控制器、上、下模座通过四个导向机构滑动连接,导柱上设活动滑块;下模座上设凹模,凹模中央设方形凹坑,方形凹坑前后两侧对称设定位销;活动滑块与方形凹坑相对应的部位设方形通孔,活动滑块与定位销相对应的部位设有定位销孔;上模座中间部位设凸模,凸模头部可滑动地透过方形通孔,凸模上端设高度调节装置;下模座左侧设集成芯片引线框架定长传送装置,右侧设集成芯片引线框架裁切装置。本发明精确打凹;系统定位,准确定长裁切,能隔离冲压机导轨误差。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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