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> 技术详情
一种片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料
编号:S000015469
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-28
浏览:
2407
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料,其化学式为Zn
3
(Nb
0.8
Ta
0.2
)
2
O
8
,采用化学原料ZnO、Nb
2
O
5
、Ta
2
O
5
,于900℃煅烧合成前驱体,于1100~1180℃烧结。本发明通过使用Ta
5+
对Nb
5+
进行了少量取代,有效提高了其品质因数(60,823~98,700GHz),其烧结温度为:1100~1180℃,介电常数为20~24,谐振频率温度系数为-40~-37×10
-6
/℃。此外,本发明制备工艺简单,过程无污染,具有广阔的应用前景。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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