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一种片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料
编号:S000015469 刷新日期: 有效日期至:2020-09-28 浏览:2407 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料,其化学式为Zn3(Nb0.8Ta0.2)2O8,采用化学原料ZnO、Nb2O5、Ta2O5,于900℃煅烧合成前驱体,于1100~1180℃烧结。本发明通过使用Ta5+对Nb5+进行了少量取代,有效提高了其品质因数(60,823~98,700GHz),其烧结温度为:1100~1180℃,介电常数为20~24,谐振频率温度系数为-40~-37×10-6/℃。此外,本发明制备工艺简单,过程无污染,具有广阔的应用前景。
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