本发明提供一种微波印制板与垫块焊接工艺方法，主要是，印制板与垫块焊接使用的焊料为无铅焊料，焊料是采用丝网印刷的方法涂布在垫块上，垫块上新增透气通孔，制作了专用的丝印网板，通过预先扩展夹具来控制夹具的夹持力度，夹持印制板与垫块，再进行回流焊接。本发明的应用，减少了铅污染，焊接过程中有利于助焊剂的挥发或气体的排出，防止了印制板翘曲变形，解决微波印制板与垫块焊接时金属化孔冒锡的问题。