本发明公开了一种可与铜电极共烧的微波介质材料、制备方法及其应用，微波介质材料包括：(1-zwt％)[(Zn_xM_(1-x))(Ti_1-y/2Mg_y)O₃]+zwt％低熔点玻璃，其中：M为镁或锰的一种；0＜x≤0.6，0≤y≤0.1，0＜z≤10；本发明的材料介电常数适中，品质因子高，谐振频率温度系数可调，可以实现与铜电极共烧；陶瓷材料不溶于水、乙醇等溶剂，且不与PVA、PVB等粘结剂发生胶凝反应，可以获得高密度的陶瓷膜片，不降低陶瓷的烧结致密度，满足微波通信频率向更高频率发展的方向，具有较低的成本，适合多层微波介质组件以及基板的产业化生产。