本发明公开了一种无镍电镀金制作工艺，要解决的技术问题是提供良好导电性能、散热性能以及电子信号损耗小的IC封装柔性及刚挠一体化基板。本发明的无镍电镀金制作工艺包括以下步骤，第一次微蚀，喷砂，除油，第二次微蚀，酸浸，镀金。本发明与现有技术相比，用本发明的工艺制作的IC封装基板表面均匀、细腻、金面无缺陷、结合力良好，适用于各种IC封装基板的最后表面处理，有效减少重金属对环境的污染，解决了IC封装基板无镍镀金的问题，主要应用于通讯电子、计算机应用、人工智能系统、航天科技、军工及医疗器械等高端电子领域。