本发明提供了一种医疗器械组件的涂胶装置，属于医疗设备技术领域。它解决了现有医疗器械组件的涂胶装置涂胶量控制不准确等技术问题。本涂胶装置包括点胶座和点胶头，点胶座内部具有开口朝上的储胶腔体，点胶头位于储胶腔体的中部且该点胶头的下端固定在点胶座上，点胶头内部具有进胶通道，点胶头的上端部开设有出胶嘴，出胶嘴和进胶通道的上端口相连通，点胶座的下部开设有进胶口和回胶口，进胶口和进胶通道的下端口相连通，回胶口和储胶腔体相连通。本发明利用重力对胶水产生的回流作用，使得涂胶对象上的胶水摄入量保持最佳附着量，不会太多也不会太少，使得涂胶的效果最好。