本发明涉及一种半导体组件，它具有在半导体芯片的主表面之内或其上形成的电子线路，和在其上安置的与电子线路电气耦合的连接面，以与外界进行该线路的电通讯，其中电子线路一方面以标准方式在晶片的半导体芯片组合中可运行待进行的测试模式，在一个预定的连接面加上从外部引入的测试信号，另一方面可以作为工作模式运作，在连接面上加上工作信号。一个开关装置配置给至少一个连接面，通过它可以把该连接面从测试模式转换到工作模式。