本发明公开了一种双面光高性能电解铜箔。电解铜箔晶粒呈层状，毛面粗糙度RZ≤2.0μm，厚度为7μm～9μm，抗拉强度≥450MPa，延伸率≥5％。本发明还公开了该电解铜箔的制备方法。本发明通过合理的电解液组成与电沉积工艺参数的配置，以及添加合理的有机添加剂，降低了电解铜箔表面粗糙度，并增强了产品在常温和高温的延伸率和抗拉强度。本发明的产品满足了电子、信息及通讯等3G产品向无线化、便携化方向发展的需求，产品的各项高性能往“轻、薄、短、小“的目标迈进，同时可作为处理高频信号的印制线路板基体材料。