本发明提供一种现场可编程门阵列中RAM的三维读写方法，属于通讯技术领域，该方法包括：(1)RAM的总数据个数L＝X*Y，将现场可编程门阵列中RAM的数据结构构造成长方体；(2)长方体沿a方向的高度为W，沿b方向的长度为X或Y，沿c方向的宽度为X或Y；(3)将长方体沿c方向切割X或Y个截面，依次在每个截面上按照写入数据；(4)当写到数据L-Y时，将长方体沿b方向切割X或Y个截面，依次读取每个截面上的数据。本发明利用三维地址操作思想，可以解决传统方案对RAM资源需求过多的问题。