在用于为非接触式通讯设计的数据载体(11)的模块(1)的情况下，模块(1)具有带芯片连接触点(4，5，6，7)的至少两个芯片连接触点对(20，21)的芯片(3)，并且具有模块连接板(24，25，26，27)的至少两个模块连接板对(22，23)，其中在起始位置，模块连接板(24，25，26，27)的板表面形状产生特定的板图案，并且板表面的形状有所不同，使得当所有的模块连接板(24，25，26，27)绕模块(1)的中点(8)旋转时，分别在旋转180°后产生相同的板图案。