本发明涉及一种采用磁控溅射镀氧化锡膜的方法，其特征在于：在真空室中，通入工作气体Ar和O₂，借由真空室内设置的阴极锡靶材和阳极基板电离出Ar⁺离子，该离子受到电场加速具有高能量后，轰击阴极锡靶材表面，将离子动量转移给锡靶材原子，锡靶材原子获得动量后逸出靶材表面，在电场作用下，与O₂反应形成氧化锡并附着于阳极基板上成膜。采用本发明的方法，所镀膜层为单层氧化锡膜，工艺简单，成本低；而且膜层电阻10⁹Ω以上，为不导电层，不影响射频通讯；膜层附着力好，具有很好的物理性能及耐候性。