介绍了在晶片中蚀刻部件的装置和方法，具有改善的深度控制和可重复性。以第一蚀刻速率蚀刻部件，然后以比第一蚀刻速率慢的第二蚀刻速率蚀刻部件。光学终点装置用来确定蚀刻深度并停止蚀刻，从而部件具有预定深度。两个不同的蚀刻速率提供具有优良的深度控制和可重复性的高生产能力。装置包括用于固定要蚀刻晶片的卡盘的蚀刻工具。定位光学终点装置，以测量部件蚀刻深度。电子控制器与光学终点装置和蚀刻工具通讯，控制工具在蚀刻部件的中途降低蚀刻速率并停止蚀刻工具，从而部件蚀刻到预定深度。