本发明涉及一种用于供电器、电光源、通讯、仪表等电子设备中铝及铝合金的铝焊锡丝，内芯为焊剂，外层为合金焊料。外层的合金焊料按重量百分比由25-35%的锡和65-75%的铅组成；内芯的焊剂按重量百分比由5-20%氟硅酸重金属盐，5-20%氟硼酸重金属盐，60-80%多乙烯多胺，5-10%凡士林组成；外层的合金焊料和内芯的焊剂按重量百分比合金焊料为97.5-98.2%，焊剂为1.8-2.5%。本发明也适用于不锈钢、铜及铜合金、镍基合金等材料尤其适用于上述材料制成的灯头的软铅焊，焊接时润湿性好，腐蚀性小。