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> 技术详情
一种多路高精度温度控制器
编号:S000066955
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-26
浏览:
2454
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 湖北
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种多路高精度温度控制器,由接口板和温度控制板组成,用于倒装键合热压固化。温度控制板包括采集模块、驱动模块、存储器模块、控制模块、通讯模块和电源模块。工控机设定热压头工作温度,通过接口板和通讯模块将设定值输出到控制模块。采集模块将铂热电阻采集的热压头温度值输出到控制模块,同时对传感器的温度特性进行线性化处理。控制模块将温度设定信号与采集的温度信号相比较,其差分信号经过PID运算产生控制信号输出到驱动模块。驱动模块采用PWM方式控制场效应管驱动热压头的发热元件。本发明可在0~300℃温度变化范围对热压头实现±1℃的温度控制精度,并可通过扩展接口板、温度控制板和热压头最多实现对2048个热压头的温度控制。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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