一种实时性故障诊断与分类系统，应用于包含第一子制造方法及第二子制造方法的半导体制造方法，而该实时性故障诊断与分类系统包含采用半导体设备通讯标准的计算机整体制造主机、用来执行该第一子制造方法并相应地产生符合该半导体设备通讯标准的第一状态数据的半导体器具、用来执行该第二子制造方法并相应地产生符合预定连接标准的第二状态数据的非半导体器具、以及用来将该第二状态数据转换成符合该半导体设备通讯标准的第三状态数据，以使该计算机整体制造主机得以判断该半导体器具及该非半导体器具的设备异常状态。