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粘贴制剂
编号:S000006604 刷新日期: 有效日期至:2020-10-19 浏览:2260 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:医疗卫生 - 生物医药
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
根据本发明,提供一种粘贴制剂,其透湿度非常低,具有充分的ODT效果,药物的释放性和含药物粘接剂层的锚定性优异,具有理想的粘贴感。本发明的粘贴制剂具备支承体和在该支承体的一个面上含有粘接性聚合物和药物的粘接剂层,其中,该支承体依次具有聚酯制基体层、无机氧化物层和聚酯制无纺布层,该聚酯制基体层的厚度为1.0μm~16μm,该粘接剂层叠层于该聚酯制无纺布层。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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