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半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法
编号:S000065588 刷新日期: 有效日期至:2020-12-16 浏览:2381 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 辽宁 技术领域:信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法,步骤为:建立相应的子系统管理模块、通讯接口模块、解析模块和网络通讯模块;通讯接口模块接收到半导体制造设备控制系统发送的控制指令,转发给子系统管理模块;子系统管理模块对控制指令进行解析,分发给相应的子系统模块,子系统模块通过网络通讯模块向控制器发送指令,多个子系统模块可并行执行控制指令;解析模块对接收到的控制器消息进行解析,将指令运行结果反馈给相应的子系统模块,再由通讯接口模块反馈给半导体制造设备控制系统。本发明为半导体制造设备前端模块提供了标准化的软件接口,有利于不同IC装备控制系统标准化;提高了系统的生产效率,提高了系统的适应性。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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