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> 技术详情
一种模块及电路板组件及通讯装置及模块组装方法
编号:S000064328
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-22
浏览:
2243
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 广东
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种模块及电路组件及通讯装置及模块组装方法,所述模块的引脚结构由预制焊料和设置有夹缝的焊料载体组成,所述焊料载体内至少一侧设置有与基板焊盘位置一一对应的凹槽,所述预制焊料存放于所述凹槽内。将基板下端设置有焊盘的一侧插入焊料载体的夹缝内,组成一个立式模块。所述基板和焊料载体构成的引脚结构与母板一起过回流炉焊接后,凹槽内的预制焊料熔化后形成引脚,实现模块与母板的电气与机械连接。利用本发明,降低了模块的制造成本,简化了安装工序,并且焊接形成的引脚结构在加工、包装及运输过程中不易变形,因此消除了共面度的问题。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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