本发明公开了一种多孔炭材料负载介孔(TiO₂-Ag)复合体及其制备工艺。采用超临界流体沉淀技术和液晶模板法制备具有负载结构介孔(TiO₂-Ag)/C复合纳米材料(C：多孔炭)。该方法的突出特点是：应用超临界流体沉淀技术和液晶模板法制备具有新奇结构和良好物理化学性质的多孔炭材料负载介孔(TiO₂-Ag)复合体。为多孔材料负载介孔掺杂TiO₂类光催化材料的应用研究提供了一条新的途径。本发明工艺简单，易于工业化生产，所制备的多孔材料负载介孔纳米复合体，比表面积大、孔径分布均匀。