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基于丁基吡唑铜配合物修饰的Keggin型晶态材料、制备方法及其在光催化材料方面的应用
编号:S000049261
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-24
浏览:
2306
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 辽宁
技术领域:
能源与环保 - 废物利用
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明属晶态催化材料领域,特别涉及一种基于丁基吡唑铜配合物修饰的Keggin型晶态材料、制备方法及其在光催化材料方面的应用,其分子式为[Cu
I
2
(L
1
)
3
(H
6
PW
11
Cu
II
O
39
)]或[Cu
II
2
(L
1
)
2
(H
2
O)
2
(HPMo
12
O
40
)]·3H
2
O,制备方法如下:(1)将Cu(NO
3
)·3H
2
O、Keggin型多金属氧酸盐及丁基吡唑有机配体加入去离子水,搅拌形成悬浮混合物;(2)将NaOH溶液加入悬浮混合物中,调pH=4.0~5.0,经升温,保温,梯度降温后,得到块状蓝绿色晶体;再经清洗,晾干后,即得目的产物。本发明合成方法简单,结晶度高,对有机污染物亲和能力强,催化降解效果好。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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