本发明提供了一种新型的口腔种植体-基台连接结构，种植体颈部自上而下设有上段圆柱孔、中段圆锥孔、定位孔、以及下段螺纹孔；上段圆柱孔与基台间设有厚度0.1～0.5mm的密封环。密封环由医用高分子材料（聚四氟乙烯、硅橡胶、天然橡胶等）制作，连接种植体颈部与基台，可消除基台与种植体之间的微间隙，并可阻隔应力直接向种植体颈部传递，因此具有应力传递和分布可调节的作用，可以降低种植体应力直接传递到皮质骨强度，可以消除或减少皮质骨吸收，有利于种植体周围骨组织的生理改建；同时，这一结构还避免了种植体与基台间微间隙和金属磨削的负面影响，有效避免了皮质骨萎缩和微生物滋生等问题。