本实用新型提供了一种解剖根形种植体及具有其的牙修复体。其中，解剖根形种植体包括：植体部，植体部具有基台放置孔，基台放置孔的周壁与植体部的外周所形成的壁厚大于或等于预设的最小壁厚，基台放置孔的由植体部的顶面所截的横截面形状为非圆形的第一形状，第一形状的面积大于位于该第一形状内的第一圆形的面积，第一圆形的圆心为植体部的顶面的中心，半径为中心到植体部的外周的最小距离减去预设的最小壁厚。本实用新型的技术方案可以有效解决现有技术中的解剖根形种植体与现有基台配合造成强度下降的问题。