一种金属芯印刷电路板及电子封装结构，该电子封装结构包含一金属芯印刷电路板、一储能装置及至少一电子元件，前述至少一电子元件位于金属芯印刷电路板及储能装置之间。金属芯印刷电路板界定有至少一贯穿孔。一导热通路设于贯穿孔内，一绝缘层设于贯穿孔内且介于导热通路及金属芯印刷电路板的金属层间，以避免导热通路及金属层电连接。储能装置包含至少一引脚，且引脚热接触导热通路，且该储能装置与该金属芯印刷电路板间形成一容置空间，电子元件耦接该电路布局且位于该容置空间内。