本发明公开了一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂，由以下质量百分数含量的原料制成：SiO₂2-8%、B₂O₃15-30%、Al₂O₃1-6%、Bi₂O₃30-50%、P₂O₅3-5%、ZnO5-15%、TiO₂1-5%、ZrO₂1-3%、SnO₂1-3%。本发明还公开了上述无铅无机粘合剂的制备方法：将制备无铅无机粘合剂的原料按比例投入混料机内，混合均匀后分装至刚玉坩埚中，置于干燥箱中在120-140℃下干燥180±10min，然后置于马弗炉中，于950-1150℃熔炼60-90分钟，形成均一的玻璃液，再倒入25±10℃的去离子水中水淬，将水淬后的玻璃块于120-140℃中干燥，使用气流磨将无铅无机粘合剂粉碎至5-8μm。本发明粘合剂不含铅、镉，流平性优，粘结性能好，所用气流磨粉碎工艺避免了玻璃再团聚现象，有助于粒度控制。