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> 技术详情
一种导电性封装材料及其制备方法
编号:S000031827
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-06
浏览:
2260
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 山东
技术领域:
能源与环保 - 太阳能利用
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种导电性封装材料及其制备方法,它可以提供一种既能起到封装作用又具有良好导电性能的染料敏化太阳能电池的封装材料。技术方案是,一种具有导电性封装材料,由以下重量百分含量的组分组成:无铅玻璃粉20-40%;金属导电粉25-50%;有机树脂2-10%;有机溶剂20-45%。该导电性封装材料,采用无铅玻璃粉,封装温度低,实现了染料敏化太阳能电池的无铅化,具有较好的化学稳定性、流动性、封装气密性、导电性,而且制备工艺简单,便于操作;应用于染料敏化太阳能电池的封装,导电性能较好,耐电解液的腐蚀,封装效果良好。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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